구 정보통신부 과제로 진행된 “고성능 극소형 SiP 기술개발”과 관련해서 과제가 종료되면서
최종 데모를 하게 되었습니다.
같이 일을 하던 후배는 대만에 학회 참석하러 출장가는 바람에 저 혼자 가서 데모해야 하는 판인데…
밖에 비도 오고 짐도 많아서 후배 한명 데리고 가야겠습니다.
저희가 할 데모는 System-in-Package라는 기술을 사용하여 하나의 package 안에 두 개의 die chip을 stacking해서 만든 것입니다. 내용물은 아래와 같습니다.
그림과 같이 아래에는 Multimedia Application Processor (MAC)을 놓고 위에는 SDRAM die를 stacking한 다음에 wire bonding을 통해서 두 die를 연결하였습니다.
MAC 안에는 아래 그림과 같이 Xtensa LX라는 프로세서와 H.264 디코더가 내장되어 있습니다.
Xtensa는 오디오를 담당하고 VHCORE라는 H.264 하드웨어 디코더(연구실에서 자체 설계)는 비디오를 담당하게 됩니다. 시대의 노래인 소녀시대의 ‘gee’ 뮤직비디오를 데모에 사용할 것입니다. 전체적인 데모 결과는 아래와 같을 것입니다.
스피커에서는 노래가 나오고 LCD에서는 저희 VHCORE가 디코딩한 영상이 출력됩니다.
제가 만든 칩을 데모하는 거라서 기분이 좋긴 합니다. 지난 번에 만든 칩은 동작하지 않았는데, 이 칩은 SDRAM까지 정상적으로 동작하는 것을 확인하였습니다. 어쨌든 오늘은 데모하고 쉬어야 겠습니다. :)



잘 다녀왔습니다.
답글삭제그런데 심사관은 디지털에는 관심이 없는듯 하더군요.
RF 쪽에 질문을 하고... 제 설명은 그냥....;;;
어쨌든 끝나서 속은 후련하네요